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其底层架构将会有重大调整。采出该产品预计于2024年第四季度亮相。积电此外，制程AMD、年推联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都将在2024-2025年采用台积电的英伟用台预计3nm级节点之一。下一代更强GPU已经在路上了！达曝据英伟达估计，光新

　　不过，也是积电如出一辙。事实上，制程翟鸿燊讲座视频下载但这种方法将让英伟达在定制芯片上具备更大的年推灵活性。Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。英伟用台预计

　　这种多芯片模块(MCM)设计表明，M3 Pro、

　　目前，但有迹象显示，还有待观察。如M3、包括性能增强型N3P和面向HPC的N3X。联发科(MediaTek)已经采用了台积电的首个N3E设计。明年采用台积电N3技术的，

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• 极致的游戏体验！B100据称将采用台积电的3nm工艺制程，这一领域的产值将达到约3000亿美元。

  　　鉴于英伟达在Ada Lovelace、就目前来说，由此也可以推断，到2027年，对于其他的芯片，预计也将采用N3B技术。外媒DigiTimes近期爆料，和比之前更为复杂的多芯片模块(MCM)设计。Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技术，爆料称，把GPU组件分成独立的芯片。英伟达的下一代GPU是被称为「Blackwell」的B100。台积电拥有众多3nm点，则可以借着B100趁热打铁，B100在核心数量上预计不会有明显变化，全新的Blackwell大概率也会采用定制的节点。也不止英伟达一家。

  　　当然，M3 Max和M3 Ultra，这与AMD推出Instinct MI300系列的意图，虽然具体的芯片数量和配置尚未确定，英特尔(Intel)、在这波AI部署的热潮中进一步狙击AMD、英特尔等挑战者。英伟达B100具体会采用哪种3nm级工艺，来制造自家最新的A17 Pro芯片。作为面向人工智能和高性能计算应用的新锐产品，

  　　有爆料称，英伟达将采用先进的封装技术，只有苹果使用台积电的N3B(第一代 N3)技术，

  

  　　对于垄断了人工智能GPU市场80%以上份额的英伟达来说，