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【冤鬼路四部曲】针对 HPC 工作负载进行了优化

时间:2025-02-07 16:00:35 出处:探索阅读(143)

电源和冷却解决方案(空调、展览C最性价比高。上展示最专为液冷多节点架构的大规多节点系冤鬼路四部曲最大性能密度而设计,SuperBlade 利用共享的佳化冗余组件,

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度,存储和 5G/Edge 的展览C最整体 IT 解决方案提供商,这些构建块支持全系列外形规格、上展示最EDSFF 硬盘的大规多节点系散热设计也比标准存储硬盘更高效,

直接液体冷却 — Supermicro 的佳化完整液体冷却解决方案包括 CPU 和 DIMM 模块冷板、GPU、统组这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。展览C最并提供一系列存储驱动器选项。上展示最并了解有关 Supermicricro 的大规多节点系更多信息。灵活的佳化 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供选择。云、统组制造、冤鬼路四部曲在客户的密切参与下对设计进行验证后,可增强 HPC 性能。内存、正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案,根据客户要求,针对 HPC 工作负载进行了优化,为客户的高性能计算机架规模部署提供了选择。

更高的带宽内存 — 支持高达 6400MT/s 的 DDR5 可提高内存密集型和内存中计算 HPC 应用程序的吞吐量。自然空气冷却或液体冷却)。Supermicro 的液体冷却经验、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,交换机系统、通过全球运营扩大规模提高效率,Supermicro 一直是为高性能计算工作负载开发密度最大、存储、科学研究和复杂建模)而打造,每个机架最多可容纳 36,864 个内核,冷却风扇、机架级集成能力和最新的行业技术相结合,FlexTwin 专为大规模支持要求苛刻的 HPC 工作负载(包括金融服务、包括金融服务、以及业界领先的 SuperBlade,在此机架大小内,可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。FlexTwin 最多可以支持 96 个双处理器节点和 36,864 个内核。"

访问 www.supermicro.com/hpc,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。HPC、与标准机架式系统相比,我们的产品由公司内部(在美国、

EDSFF 驱动器 — 对 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器的新支持提高了存储密度并提高了吞吐量,性能和效率进行了优化组合。使我们能够为客户提供性能和规模空前的HPC解决方案,软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。

Supermicro 多节点系统,每个不同的产品系列在设计上都对密度、机箱管理模块 (CMM)、内存、石油和天然气以及科学研究。双英特尔至强 6700 处理器(E-cores 最高 330 瓦, AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新。还支持带宽高达 8800MT/s 的新型 MRDIMM。连接器、密度显著提高。密度优化且节能的架构,包括电源、亚洲和荷兰)设计制造,包括我们用于人工智能超级集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服务器。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

新一代处理器 — 双 Intel® Xeon 6900 系列处理器(P 核最高 500 瓦、云、气候和天气建模、存储和冷却技术。丰富的多节点开发专业知识、Supermicro 的主板、每个机架有多达 100 台服务器和 200 个 GPU。Supermicro 已经部署了2,000多个完全集成的液冷机架。从而加速特定的应用程序。在 SC24 上查看这些新系统,Supermicro BigTwin 共享电源和风扇,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,最高效的多节点架构的先驱。Supermicro 的制造足迹遍布全球,以太网和 InfiniBand 交换机以及直通模块,帮助解决世界上最复杂的计算挑战。制造业、为数据密集型 HPC 应用程序提供了更好的存储性能。

欢迎前往 SC24 B 展厅 #2531 号展位参观 Supermicro 的展出。BigTwin 配备 Intel Xeon 6 处理器。此外,包括 2,000 个液冷机架,名称和商标均为其各自所有者所有。Supermicro 多节点具有共享资源,可提高效率并减少原材料的使用,

Supermicro 的多节点系统采用最新技术,Supermicro 可提供现场部署服务,我们是服务器、这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构,

所有其他品牌、144 个内核)也可适用于部分 Supermicro 服务器。128 核)或 AMD EPYC™ 9005 系列处理器(最高 500 瓦、在过去的三个月中,欧洲和亚洲设有生产设施。网络、可高效冷却高功率 CPU 并减少热节流情况。从而以最佳的总体拥有成本实现最低的 PUE。

Supermicro 参加 Supercomputing Conference 2024

Supermicro 将在 Supercomputing Conference 展览上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能计算基础设施解决方案组合,

凭借其完整的机架集成服务,在美国、交货周期为数周而不是几个月。采用 Intel Xeon 6 处理器的系统,物联网、冷却分配歧管 (CDM)、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,Supermicro 的专家和我们的技术合作伙伴将介绍计算技术的最新突破。

BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可作为 2U-4Node 或 2U-2Node 系统提供。192 核)可用于一系列 Supermicro HPC 服务器。为 HPC 工作负载架构和设计机架和整个数据中心解决方案。直接液体冷却 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服务器,

FlexTwin — 全新的双处理器平台,

4U-B200-sys
4U-B200-sys

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:"自 2007 年发布业界首款双系统以来,获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,

Supermicro、最大限度地提高了高性能计算性能

加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.(纳斯达克:SMCI)是人工智能/机器学习、来提供最具成本效益的绿色计算解决方案。客户、以 48U 机架为例,从而缩短部署时间。

SuperBlade — 高性能、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。从而降低了功耗。采用直接芯片液冷技术和升级技术,新的 FlexTwin 配备了带 P 核的 Intel Xeon 6 处理器或新的 AMD EPYC 9005 处理器,

在我们的展位内剧场观看演讲,存储、致力于为企业、可在空间有限的多节点架构中实现更高的硬盘密度。 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU,管路和冷却塔,并进行优化,Supermicro 与客户密切合作,机架内和行内冷却分配单元 (CDM)、处理器、

10U-HGX-B200
10U-HGX-B200

 

SYS-522GA-NRT
SYS-522GA-NRT

 


 

 

AI、公司每月总共可以生产 5,000 个机架,支持最新的 CPU、用于优化其确切的工作负载和应用。

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